DJ-50A非接触高速喷射式点胶机，采用软件控制三轴联动和机器视觉*定位，可调式电磁线圈控制影响速度，每秒1-200个点的喷射速度，可以用来对微量到连续带状的高低粘度胶体进行点胶。 DJ-50A底部填充喷射点胶机运用*的激光测高定位装置，实现快速立体点胶。喷射点胶具有点胶速度快、生产率高、不受点胶空间限制、节约胶液等优点。 底部填充喷射点胶机广泛应用于各种封装及电路板组装。现今在倒装芯片的封装，芯片直接贴装于基板，叠层式晶元封装及各种BGA 组装的生产过程中都使用了底部填充工艺。 在只有200微米部件和屏蔽罩间距的空间点胶或点胶到较小的孔内,对于针式点胶而言是个不可能实现的应用。因为针管可能无法企及,会造成芯片的损坏,或需要针管位置校准以补偿针管弯曲。威尼逊SDJ-100喷射点胶阀克服了针式点胶所无法避免的缺陷,能完成*高到500毫克每秒和200点每秒的点胶。